512 ГБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), контроллер Silicon Motion SM2263XT, микросхемы 3D TLC NAND
| Общая информация | |
|---|---|
| Дата выхода на рынок | 2019 | Основные |
| Объём | 512 ГБ |
| Форм-фактор | M.2 |
| Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 |
| Тип микросхем | 3D TLC NAND |
| Контроллер | Silicon Motion SM2263XT |
| Размеры устройств M.2 | 2280 |
| Ресурс записи | 300 TBW | Технические характеристики |
| Охлаждение | Нет |
| Подсветка | ❌ |
| Аппаратное шифрование | ❌ |
Отзывов пока нет!