512 ГБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.4), микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2000/1600 МБайт/с
| Общая информация | |
|---|---|
| Дата выхода на рынок | 2023 | Основные |
| Объём | 512 ГБ |
| Форм-фактор | M.2 |
| Интерфейс | PCI Express 3.0 x4 |
| Тип микросхем | 3D TLC NAND |
| Размеры устройств M.2 | 2280 |
| Ресурс записи | 160 TBW | Технические характеристики |
| Скорость последовательного чтения | 2000 Мбайт/с |
| Скорость последовательной записи | 1600 Мбайт/с |
| Охлаждение | Да |
| Подсветка | ❌ |
| Совместимость с PS5 | ❌ |
| Аппаратное шифрование | ✔️ |
| Толщина | 3.13 мм |
Отзывов пока нет!