15.36 ТБ, 2.5", PCI Express 4.0 x4 (NVMe), микросхемы 3D MLC NAND
| Общая информация | |
|---|---|
| Дата выхода на рынок | 2020 | Основные |
| Объём | 15.36 ТБ |
| Форм-фактор | 2.5 |
| Интерфейс | PCI Express 4.0 x4 |
| Тип микросхем | 3D MLC NAND |
| Ресурс записи | 28032 TBW | Технические характеристики |
| Охлаждение | Нет |
| Подсветка | ❌ |
| Аппаратное шифрование | ❌ |
| Толщина | 15 мм |
Отзывов пока нет!